Embout conducteur antistatique de la baguette à vide PEEK pour la manipulation générale des substrats dans un environnement de salle blanche. Propose une poche sous vide décalée de 3° de 14x31 mm avec un profil incliné vers le bas de 10°, installation de type press-fit. Pour la manipulation de substrats de silicium et de plaquettes en verre de 50 à 150 mm. ISO Classe 3.






