Embout conducteur antistatique de la baguette à vide PEEK pour la manipulation générale des substrats dans un environnement de salle blanche. Dispose d’une poche sous vide décalée de 3° avec des profils de courbure à profil droit avec une installation à 10° ou 30° disponible, type press-fit. Pour la manipulation de substrats de silicium, verre, minces et composés de silicium, verre, et de plaquettes composées. ISO Classe 3.






