Applications:

• Manipulation spécialisée des wafers - Traitement général des plaquettes collées, à double topographie, Taiko, optiques, TSV, MEMS et autres plaquettes qui ne peuvent pas être manipulées par des méthodes de manipulation par contact arrière.
   
• Manutention standard - Transférer, trier et charger manuellement des wafers dans une usine de wafers. Fonctionne à la fois pour le silicium et les plaquettes composées.
   
• Inspection - Inspection d’échantillons de plaquettes à la recherche de macro-défauts, de particules et de rayures, ce qui nécessite généralement que les opérateurs les inspectent sous un éclairage spécialisé.
   
• Interface à surface plane - Utilisation de la version tranchante du couteau pour charger et décharger des plaquettes de plaques chauffantes, de plateaux ou de mandrins à vide.
• Outil de manutention économique - Utilisé comme alternative rentable et portable aux baguettes à vide pour les applications générales de manipulation de plaquettes ; et en remplacement des pinces à épiler qui laissent des rayures derrière elles.

La série WHS-G2 est un outil manuel avancé de manipulation de plaquettes de 150 mm, conçu spécifiquement pour les applications nécessitant une manipulation précise des plaquettes sur des surfaces planes. Produit frère du WHS-G1, le WHS-G2 est doté d’une spatule à lame de couteau, idéale pour soulever des plaquettes de cuisson, des plateaux ou des mandrins à vide. Cette pince mécanique normalement fermée et à bord seul s’adapte aux plaquettes d’une épaisseur allant de 120 μm à 1000 μm, assurant une manipulation sûre dans une variété de processus de semi-conducteurs.

La spatule à lame de couteau est compatible avec des surfaces jusqu’à 160 °C, ce qui fait du WHS-G2 une solution idéale pour la manipulation de plaquettes à haute température. La pince inférieure est fabriquée en PEEK antistatique pour plus de durabilité, de protection antistatique et de résistance chimique. Le côté supérieur de la pince de l’outil est doté d’un pavé tactile en élastomère perfluorocarbone de 3 mm, qui offre un contact doux et sûr sans risque de rayures ou de contamination.

La poignée ergonomique et la conception facile à utiliser de la gâchette améliorent le contrôle de l’opérateur et réduisent la fatigue, ce qui permet une manipulation en toute sécurité des substrats ronds SEMI Standard, qu’il s’agisse de plaquettes de silicium ou de composés. En plus des tâches standard de manipulation des plaquettes telles que le transfert et le tri manuels, le WHS-G2 est adapté aux applications de manutention spécialisées, notamment les plaquettes collées et Taiko, les composants optiques et les dispositifs MEMS.

Offrant une alternative économique aux baguettes d’aspirateur et aux pinces à épiler, le WHS-G2 assure une manipulation précise sans rayer ni laisser de débris. Fabriqué dans une usine certifiée ISO9001 et certifié CE, le WHS-G2 répond aux normes internationales de performance et de sécurité, ce qui en fait un outil indispensable dans les environnements de salles blanches.