Applications

• Manipulation spécialisée des wafers - Traitement général des plaquettes collées, à double topographie, Taiko, optiques, TSV, MEMS et autres plaquettes qui ne peuvent pas être manipulées par des méthodes de manipulation par contact arrière.
   
• Sauver - Récupération de plaquettes coincées à l’intérieur d’un outil de traitement ou d’une automatisation.
   
• Manutention standard - Transférer, trier et charger manuellement des wafers dans une usine de wafers. Fonctionne à la fois pour le silicium et les plaquettes composées.
   
• Inspection - Inspection d’échantillons de plaquettes à la recherche de macro-défauts, de particules et de rayures, ce qui nécessite généralement que les opérateurs les inspectent sous un éclairage spécialisé.
• Outil de manutention économique - Utilisé comme alternative rentable et portable aux baguettes à vide pour les applications générales de manipulation de plaquettes ; et en remplacement des pinces à épiler qui laissent des rayures derrière elles.

La série WHS-G1 est une pince manuelle de précision de 50 à 76 mm conçue pour une manipulation sûre et efficace des plaquettes d’une épaisseur allant de 120 μm à 1000 μm.

Cet outil mécanique antistatique normalement fermé est idéal pour les applications où les méthodes traditionnelles de contact arrière ne conviennent pas, telles que les plaquettes collées, la double topographie, le Taiko, le TSV, les MEMS et les plaquettes optiques. Le matériau de la pince inférieure est en PEEK résistant aux décharges électrostatiques, offrant longévité, protection antistatique et résistance chimique dans les environnements de salle blanche exigeants. Doté d’un pavé tactile latéral avant en élastomère perfluorocarbone de 3 mm, le WHS-G1 assure une manipulation sécurisée des plaquettes sans risque de rayures ou de contamination. Sa poignée ergonomique et lestée et sa gâchette facile à utiliser offrent un contrôle précis et réduisent la fatigue de l’opérateur pendant de longues périodes de manipulation manuelle de plaquettes. La conception est optimisée pour les substrats ronds SEMI Standard, ce qui la rend polyvalente pour les plaquettes de silicium et de composés.

Le WHS-G1 convient non seulement aux tâches standard de manipulation de plaquettes telles que le transfert manuel, le tri et le chargement, mais excelle également dans des opérations plus spécialisées, telles que le sauvetage de plaquettes coincées à l’intérieur d’outils de traitement ou de systèmes d’automatisation. Il peut également être utilisé pour inspecter les plaquettes à la recherche de macro-défauts, de particules et de rayures, sa méthode de manipulation des bords uniquement réduisant le risque de contamination.

Cette pince est une alternative rentable aux baguettes d’aspirateur et aux pinces à épiler, offrant une manipulation supérieure sans laisser d’égratignures ou de débris. Fabriqué dans une usine certifiée ISO9001 et CE, le WHS-G1 répond aux normes internationales en matière de sécurité et de performance, offrant une solution fiable pour la manipulation de plaquettes de haute précision dans les environnements de salles blanches.