Application:
- Réduction des rayures - Des rayures sur les plaquettes peuvent se produire lors de la manipulation et peuvent entraîner des défauts et une perte de rendement. Les présentateurs de plaquettes sont conçus pour soulever la plaquette de sa cassette, ce qui permet aux opérateurs d’accéder à la plaquette et de la manipuler sans avoir à passer physiquement entre les plaquettes à l’intérieur de la cassette. Cela élimine la nécessité pour les opérateurs de manipuler manuellement la plaquette et réduit le risque d’endommagement ou de contamination.
Le WHS-P3 200 mm (8") est un présentateur de plaquettes manuel conçu pour soulever simultanément un ensemble de cinq plaquettes à 50 % du bas de la cassette, ce qui permet aux opérateurs de retirer une plaquette en toute sécurité sans risquer de rayer les plaquettes voisines dans la cassette. Disponible pour 150 mm (6 po), 200 mm (8 po) et compatible avec les plaquettes de 125 mm (modèle WHS-P3-601), ce présentateur offre une solution efficace pour la manipulation des plaquettes dans les usines de semi-conducteurs.
En soulevant des ensembles de plaquettes (par exemple, 1:6:11:16:21 ou 2:7:12:17:22), le WHS-P3 permet aux opérateurs d’accéder facilement aux plaquettes individuelles sans avoir à les manipuler manuellement à l’intérieur de la cassette, ce qui réduit considérablement le risque d’endommagement, de rayures et de contamination des plaquettes.
Fabriqué à partir de matériaux antistatiques, le WHS-P3 assure une protection ESD optimale, conformément aux normes ISO 4 (FS209E Classe 10) pour les salles blanches pour les environnements de traitement des semi-conducteurs.
Le WHS-P3 est conçu dans un souci de précision et de durabilité, assurant le plus haut niveau de protection pour vos wafers lors des opérations d’inspection, de tri et de transfert. Son bras de levage sûr pour la manipulation des bords et sa conformité SEMI en font un outil fiable pour les opérations en salle blanche.
Fabriqué dans une usine certifiée ISO9001 et certifiée CE, le WHS-P3 est une solution idéale pour réduire les défauts de plaquettes et les pertes de rendement, améliorant ainsi l’efficacité opérationnelle des processus de manipulation des plaquettes de semi-conducteurs.
