Manipulation spécialisée des wafers

Chez Wafer Handling Systems (WHS), nous sommes à l’avant-garde de la construction de l’avenir de la fabrication de semi-conducteurs grâce à notre portefeuille WHS-G de pointe. Conçus avec précision et conçus pour des applications spécialisées, les médiators mécaniques WHS-G sont votre solution ultime pour les besoins spécifiques de manipulation des plaquettes, offrant une alternative aux vacuum wands et aux pinces à épiler.

Précision et polyvalence dans la manipulation des plaquettes

Que vous travailliez avec des wafers double face, des MEMS, du Taiko, du TSV, des stacks de collage, ou que vous recherchiez des options de manipulation de wafers économiques, nous sommes là pour vous. Nos choix sont compatibles avec les besoins de manipulation de silicium, composé et plaquettes fines, variant de tailles allant de 50 mm à 300 mm de substrats ronds.

Ce qui les distingue, c’est leur utilisation de matériaux non abrasifs pour salle blanche et leur manipulation normalement fermée, évitant les rayures ; la détente peut être finement réglée – avec un outil garantissant une manipulation délicate et constante des plaquettes, favorisant l’uniformité entre les opérateurs WHS-G1 et WHS-G2 : Précision dans chaque médiocre.

WHS-G2
Poignée mécanique à tranche de crochet avec spatule

Notre série WHS-G2 excelle dans la manipulation, le tri et la manipulation cassette-à-cassette/surfaces plates. Ces outils mécaniques de manipulation de plaquettes à poignée antistatique et à bord fermé sont conçus pour des plaquettes d’une épaisseur de 120 à 1000 μm.

Nos poignées mécaniques d’exclusion des bords normalement fermées (force constante) peuvent s’étendre de 50 mm à 200 mm sur des substrats ronds à partir du bord de la plaquette. Construit avec un matériau PEEK sans danger ESD pour sa longévité, ses propriétés antistatiques et sa résistance chimique, il dispose d’une bande d’élastomère perfluoro-élastomère pour une prise sécurisée sur les plaquettes sans risque de rayures ou de dégagement de marques. Atteignant les normes ISO Classe 4 de propreté, le WHS-G2 garantit précision et fiabilité dans la manipulation des plaquettes. Le WHS-G2 est la version à tranchant et est conçu pour charger et décharger des plaquettes à partir de plaques chauffantes, de plateaux ou de mandris à vide.

• Manipulation normale de plaquettes à bord fermé
• Manipulation ergonomique sûre des plaquettes
• Interface à surface plane

WHS-G4
Médiator mécanique pour plaquettes pour plaquettes amincies par TaikoTM

Notre série WHS-G4 pour la manipulation de plaquettes Taiko™ amincies de 200 mm (8 ») ou 300 mm (12 »)

Un médiator mécanique à faible profil normalement fermé (force constante) à exclusion des bords pour la manipulation manuelle de plaquettes amincies par le Taiko™. L’outil WHS-G4 est en acier inoxydable et aluminium anodisé avec des plastiques polyoxyméthylène antistatiques, conçu avec des coussinets de contact en polyimide sûrs ESD pour un contact inerte et propre. Cet outil compatible ISO 4 est conçu pour assurer la longévité de l’environnement en salle blanche, les propriétés antistatiques et la résistance chimique générale. Ce produit spécial WHS-G4 est disponible en tailles de plaquettes de 200 mm et 300 mm.

• Matériaux polymères anti-abrasion avancés
• Construction statique-dissipative
• Confort normalement fermé conçu ergonomiquement