Ouvre-capsules

Déverrouiller la précision et l’efficacité dans la fabrication de semi-conducteurs

Ouvre-pods WHS-O : Débloquer l’efficacité dans la fabrication de semi-conducteurs

Dans l’industrie des semi-conducteurs, maintenir un environnement propre est essentiel pour garantir la qualité et la fiabilité du produit. WHS Wafer Handling Systems présente les ouvre-capsules de la série WHS-O, conçues pour ouvrir les pods et les supports sans contaminer ni endommager. Ces ouvre-capsules sont conçues pour un fonctionnement précis en salle blanche, avec des mécanismes qui minimisent la génération de particules et évitent d’endommager les mécanismes des engrenages des pods.

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WHS-O5
Accès aux modules FOUP et FOSB

Le WHS-O5 est conçu pour accéder aux pods unifiés à ouverture frontale de 300 mm (FOUP) et aux boîtes d’expédition à ouverture frontale (FOSB) lorsque la manipulation manuelle des wafers est nécessaire. Bien qu’il ne soit pas courant de déplacer manuellement des plaquettes, cet ouvre-capsule est une solution idéale quand c’est nécessaire. Le WHS-O5 protège le mécanisme de la porte et est conçu pour être extrêmement propre. Ses poignées ergonomiques de poignée pistolet servent de trépied pour soutenir la porte une fois retirée du FOUP, garantissant que la sangle intérieure de la porte reste hors de la table et exempte de contamination.

WHS-O1 et WHS-O3
Ouverture des pods de réticule RSP

Les WHS-O1 et WHS-O3 sont conçus pour ouvrir les pods de manutention des masques à réticule, en particulier les RSP150 et RSP200 respectivement. Ces ouvre-capsules sont dotées d’une construction à dissipation statique, d’un mécanisme non endommagateur et d’une plateforme en acier inoxydable pour placer le couvercle lorsqu’il est détaché de la base, gardant ainsi les pièces ouvertes propres. Cette approche aide à réduire la génération de particules et à prévenir la contamination dans les zones sensibles. Les WHS-O1 et WHS-O3 sont portables et faciles à utiliser. Offrant une solution polyvalente pour les applications en salle blanche.

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WHS-O7
Pods SMIF 200 mm d’ouverture

Le WHS-O7 est conçu pour ouvrir des pods Standard Mechanical Interface (SMIF) de 200 mm, offrant une solution contrôlée et propre pour accéder aux wafers dans une salle blanche. Cet ouvre-capsule utilise des mécanismes avancés pour garantir une ouverture non endommagée, réduisant ainsi le risque de contamination et prolongeant sa durée de vie. Sa conception ergonomique et ses caractéristiques à faible entretien en font un outil fiable pour les procédés de fabrication de semi-conducteurs impliquant des opérations SMIF de 200 mm.

Découvrez la série WHS-O

La série WHS-O de Wafer Handling Systems propose une gamme complète d’ouvre-capsules conçues pour répondre aux plus hauts standards industriels de propreté et de sécurité. Ces ouvre-capsules privilégient des mécanismes non endommagateurs, un fonctionnement fluide et une génération minimale de particules, ce qui les rend idéaux pour les environnements en salle blanche. Découvrez comment la série WHS-O peut vous aider à maintenir un processus d’ouverture de pod plus sûr et plus efficace dans vos opérations de fabrication de semi-conducteurs.